一颗芯片是由数十层甚至上百层不同材料的薄膜堆叠而成的三维大厦。薄膜沉积设备就是在硅片基底上生长或堆积这些材料层的装备,其工艺贯穿整个前道制造流程。主要技术类型:根据原理不同,薄膜沉积主要分为以下几类:...
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