电镀设备 Ultra ECP ap

主要优势

  高速电镀铜同时实现更好的均匀化控制

  水平式电镀腔体，无交叉污染

  可单腔体维护，提高设备正常运行时间（up time）

  Rubber Seal 技术, 更好的密封性能

  第二阳技术,更好地控制均一性

  灵活的工序控制

特性和规格

  兼容8寸和12寸

  多可配至3个Load Port

  多可配至4种预湿腔体，真空控制

  多可配至4 个清洗腔体

  多可配至20个电镀腔体: Cu,Sn/Ag, Ni

  设备尺寸: 2250 x 7100 x 2900 mm

工艺性能：

  片内均一性: <5% (大-小/2 平均)

  片间均一性＜3%

  重复性: <3%

  COP: < 10 µm