
提高加工稳定性,实现更高的生产效率
通过背面研削到去除应力的一体化,可以稳定地实施厚度在25 μm以下的薄型化加工。搭载了新开发的主轴,适用于高速研削加工,有助于缩短薄型晶圆的加工时间。另外,优化了搬运部机构的布局,缩短了加工以外的作业時間。
第三主轴的多样化应用
作为薄晶圆加工的第3主轴可以有以下选择。
应力释放(Stress Relief)
有利于环保,不使用药液/水的「干式拋光加工」
CMP(特殊选项)
超精密研削加工(特殊选项)
Poligrind
UltraPoligrind
Copyright © 2026 powered by 深圳市国仪兴科技有限公司是一家集研发及销售为一体的高端装备及关键零部件供应商 备案号:粤ICP备2023079885号