对应12英寸晶圆,面向NAND闪存生产的高速高精度固晶机。
1.高产量,占地面积小,品种更换更简单更快捷
2.易调整,自动测距反馈功能
3.通过缩短注胶位置与固晶位置的间距,防止注胶後的银胶风干,缩短多余动作
4.搭载新研发的双点胶系统
5.在使用无顶针系统的情况下,可拾取薄芯片厚度 : 20μm
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