基板封装切割机 DFD6750

高生产效率的精密切割用切割引擎

搭载双工作台以提高产能的新世代切割引擎

DFD6750是以DFD6340半导体封装分离成型专用机为基本，大幅提高产能而改良的切割引擎。搭载双工作台（以下简称C/T）的DFD6750，一部C/T在加工中，因另一部C/T可同时进行输送/定位校准/洗净，可大幅缩短主轴的加工待机时间，以提高产能。此外还提高了各轴的返回速度，以缩短加工时间。

提高加工质量

藉由改善真空机构，提升对工作物吸着力。藉此抑制工作物的翘曲，实现高质量的加工。

改善余料处理方式

采用比蛇皮管耐用的不锈钢罩来处理余料，降低因余料造成蛇皮管破损的风险。还采用刷除机组，使回收余料更容易。