
高精度研削
由于部分功率元器件和传感器件在研削后所产生的厚度偏差(晶圆间的偏差,单片晶圆内的偏差)会影响其产品特性,需要高精度的研削。 DFG8640通过优化加工点的布局以及搭载各种机构,实现了高精度的研削。
适用于大Φ8英寸的各种材料
采用2个主轴,3个工作台/1个旋转台构造的全自动研削机。适用于Φ8英寸以下的Si(硅),LiTaO3(LT/钽酸锂),LiNbO3 (LN/铌酸锂),以及SiC(碳化硅)等难研削材料,可对应各种晶圆的研削。
搭载了高精度研削用的机构
为了实现高精度/高品质的加工,搭载了高刚性・低振动且回转速度变动小的主轴。工作台的主轴亦同样搭载高刚性・低振动・低热膨胀且回转速度变动小的空气轴承部件。
提高操作性能
搭载了新型的GUI (Graphical User Interface),可使用同等于智能型手机或平板电脑的触控・滑动等直观性操作。而且可不受页面阶层限制,快速从任意页面进入目的页面。
提高单位面积生产力
与以往机型DFG8540相比约减少了13%的占地面积。此外,通过清洗机构动作时间的缩短以及搬运手臂动作的调整,与DFG8540相比每小时的搬运片数提高了1.2倍以上。
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