ICOS F260 模具分拣和检测系统

ICOS™ F260芯片分拣和检测系统通过对切块晶圆级封装的集成式全自动检测，提供高性能的晶片分拣。ICOS F260 系统包括新的先进的短波红外检测模块，该模块可在高吞吐量下可靠地检测发际线和侧壁裂纹，几乎为零矫伤和杀伤不足。该系统还可以配备专门的激光槽检测模块，对看不见的激光槽裂纹敏感，这是高级扇入式晶圆级封装、存储器和裸片的致命缺陷。ICOS F260系统非常灵活，支持许多工作流程，包括晶圆到磁带和磁带到磁带，转换时间短，可在大批量制造环境中实现工具利用率。

应用

模具分拣、出厂质量控制 （OQC）、已知良好的模具 （KGD）、单元级可追溯性 （ULT）