
UNIXX DB20 型晶圆显影机是一款针对8寸及以下尺寸晶圆的半自动系统,系统可集成显影,清洗,干燥等模块,同时可用于方片显影,大尺寸150mm*150mm。
÷ 适用先进的显影、清洗和干燥工艺
÷ 圆形晶圆大可达 Ø200
÷ 方形衬底大可达 150 x 150
÷ 防溅环自动升降
÷ 具有 BSR 背部清洗功能
÷ 配置低接触离心力卡盘
÷ 可提供全自动系统
÷ 手动装/卸
÷ 适用所有半导体材料,如硅衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底
÷ 1x 输送臂,多 6 条管路
÷ 不同类型的喷嘴
÷ 通过压力罐或泵系统供应化学液
÷ 具有摆动效果的旋转电机
÷ 不同化学液分离排放(1、2 或 3 向分离)
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