PALOMAR 8000 全自动多功能键合机

8000型键合机是全自动超声波高速键合机，可进行球形焊、晶圆植球、芯片植球等、以及客户化的线弧形状。它适合于许多封装方面和元件的组装，包括复杂的混合电路、MCMs和高可靠性器件。

获得专利的PlanarBump 技术利用金线来产生无线尾植球，也使8000型键合机适合倒装芯片和其它先进的封装应用。8000型键合机在它大的工作区域内和可使用的深度能力内的总体精度，导致微间距/高线数应用工艺的高良品率。

特色

8000型键合机利用焊线头移动（专利的双Z-轴线性旋转移动）功能，通过重复平滑的剪切球的顶部引线来形成良好的金球植球，不会留有线尾。这提供了一致的小于20微米高度植球的形成，它消除了二次压球工艺的需求。

对于8000型键合机关键的软件特点包括适当的焊点变形、增强线弧模式、无线尾植球和仿真楔形焊（链式焊接）。8000型键合机能够执行 SOS工艺。SOS是一个用户优先于月牙型焊接定义二维植球的接口程序。IC到I或者焊接困难的材料将受益于这一特色。

突出表现

连续焊接技术—在进行焊线的同时将器件抓取到键合机上的能力。从而操作员消除了停止键合机和步进的需要。8000型键合机突出了这一技术。