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BMD P230 等离子去胶机

发布日期：2026-02-12浏览次数：171

新兴的封装技术专注于集成和晶圆级封装 (WLP)，Copper Bumping技术则能将原来100-200μm的Pitch降低到50-100μm的Pitch，从而成为了先进制程的重要技术。Descum工艺作为 Bumping制程中的重要步骤，具备广阔市场前景。

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